Simcenter Flotherm
Proven, industry-leading CFD software for Electronics Cooling applications from the thermal analysis leaders.
FloTHERM 是電子系統散熱分析最知名的品牌，它可以應用於電子產品的三維氣流場及熱傳現象分析，涵蓋範圍從 Package Level，Board Level，Component Level 到 System Level 的問題均能分析。FloTHERM 提供豐富的案例，資料庫及白皮書，讓工程師可以快速的建構電子設備模型並進行分析，而參數最佳化功能可以在開模前進行變更設計測試，有效節省成本。
更多訊息 : Mentor Graphics - FloTHERM
FloTHERM 是電子系統散熱分析最知名的品牌，它可以應用於電子產品的三維氣流場及熱傳現象分析，涵蓋範圍從 Package Level，Board Level，Component Level 到 System Level 的問題均能分析。FloTHERM 提供豐富的案例，資料庫及白皮書，讓工程師可以快速的建構電子設備模型並進行分析，而參數最佳化功能可以在開模前進行變更設計測試，有效節省成本。
更多訊息 : Mentor Graphics - FloTHERM
1. World leader in thermal analysis
FloTHERM 讓工程師可以在實際開模前很容易建構電子產品的模型，並進行散熱分析及後續的參數變更設計。FloTHERM 採用進階的 CFD 技術來預測氣流的流動及各元件的熱傳現象，從 Component Level，Board Level 到 System Level 的問題均可以分析。經過調查，有超過 98% 的用戶會推薦別人使用 FloTHERM，毫無疑問的，FloTHERM 是電子散熱分析軟體的全球領導品牌，每年均不斷增加使用者，應用案例，資料庫及白皮書，遠遠超過其他軟體。
FloTHERM 讓工程師可以在實際開模前很容易建構電子產品的模型，並進行散熱分析及後續的參數變更設計。FloTHERM 採用進階的 CFD 技術來預測氣流的流動及各元件的熱傳現象，從 Component Level，Board Level 到 System Level 的問題均可以分析。經過調查，有超過 98% 的用戶會推薦別人使用 FloTHERM，毫無疑問的，FloTHERM 是電子散熱分析軟體的全球領導品牌，每年均不斷增加使用者，應用案例，資料庫及白皮書，遠遠超過其他軟體。
2. Intelligent Thermal Models
FloTHERM 內建各種電子元件供應商所提供的資料庫及智慧型建模系統 SmartParts，讓使用者可以小從 PCB 上的單一晶片分析大到整個機櫃的散熱分析均可以快速完成。SmartParts 具有專家系統，可以讓模型建構更直覺，計算時間更短，計算結果更準確。
FloTHERM 內建各種電子元件供應商所提供的資料庫及智慧型建模系統 SmartParts，讓使用者可以小從 PCB 上的單一晶片分析大到整個機櫃的散熱分析均可以快速完成。SmartParts 具有專家系統，可以讓模型建構更直覺，計算時間更短，計算結果更準確。
3. MCAD and EDA Integration
FloTHERM 可以與市面上主流的 MCAD 及 EDA 軟體整合，包括可以直接讀取 Pro/ENGINEER，SolidWorks 及 CATIA 格式的檔案，以及其他標準 CAD 格式檔案。不同於其他散熱分析軟體，FloTHERM 可以自動修整幾何外型，讓分析更有效率及準確。關於 EDA 軟體的整合，除了可以透過 IDF 格式檔案匯入模型外，FloTHERM 還特地開發了直接讀取 BoardStation，Allegro 及 CR5000 的介面。
FloTHERM 可以與市面上主流的 MCAD 及 EDA 軟體整合，包括可以直接讀取 Pro/ENGINEER，SolidWorks 及 CATIA 格式的檔案，以及其他標準 CAD 格式檔案。不同於其他散熱分析軟體，FloTHERM 可以自動修整幾何外型，讓分析更有效率及準確。關於 EDA 軟體的整合，除了可以透過 IDF 格式檔案匯入模型外，FloTHERM 還特地開發了直接讀取 BoardStation，Allegro 及 CR5000 的介面。
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4. Use of a Robust Structured Cartesian Mesher Minimizes Solution Time
FloTHERM 採用結構性直角坐標網格系統，這是最穩定且在數值計算上最有效率的網格系統，而局部網格加密功能 (Localize Grid) 可以讓您自由控制需要加密的區域，如此可以維持計算的準確性同時減少運算時間，而 FloTHERM 的網格自動生成功能，讓使用者可以專注於產品設計而不是散熱分析，不同於其他軟體，當您模型有任何變更設計的同時，您的網格也同步更新，而其他軟體均需要重新生成網格。
FloTHERM 採用結構性直角坐標網格系統，這是最穩定且在數值計算上最有效率的網格系統，而局部網格加密功能 (Localize Grid) 可以讓您自由控制需要加密的區域，如此可以維持計算的準確性同時減少運算時間，而 FloTHERM 的網格自動生成功能，讓使用者可以專注於產品設計而不是散熱分析，不同於其他軟體，當您模型有任何變更設計的同時，您的網格也同步更新，而其他軟體均需要重新生成網格。
5. Automatic Optimization
SmartParts 的建構方式及結構性直角坐標網格系統，讓 FloTHERM 具有自動連續優化的特殊功能，這功能可以讓使用者設定設計目標，而 FloTHERM 就可以找出不同設計參數的最佳組合來達到設計目標。這最佳化功能一般會應用於散熱器設計，PCB 上晶片位置配置，風扇選用...等。FloTHERM 同時提供 "實驗設計法" (DoE) 進行優化設計，並採用分散式運算技術進行分析工作。
SmartParts 的建構方式及結構性直角坐標網格系統，讓 FloTHERM 具有自動連續優化的特殊功能，這功能可以讓使用者設定設計目標，而 FloTHERM 就可以找出不同設計參數的最佳組合來達到設計目標。這最佳化功能一般會應用於散熱器設計，PCB 上晶片位置配置，風扇選用...等。FloTHERM 同時提供 "實驗設計法" (DoE) 進行優化設計，並採用分散式運算技術進行分析工作。
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6. Powerful Visualization Tools
FloTHERM 的後處理程式是與客戶溝通的最佳工具，除了可以輸出靜態的結果圖檔外，也可以產生 3D 動態流場結果，而貼圖功能 (Texture Mapping) 及 AVI 動畫輸出可以讓非技術背景的同事或客戶了解您的分析結果，最新增加的 Thermal Bottleneck (Bn) 及 Shortcut (Sc) 參數顯示功能，可以讓工程師了解目前存在散熱問題的瓶頸，以及可能解決問題的新散熱途徑。同時，FloTHERM 提供免費的後處理程式 FloVIZ，可以安裝於客戶或主管的電腦，用來當作雙方溝通的橋梁。
FloTHERM 的後處理程式是與客戶溝通的最佳工具，除了可以輸出靜態的結果圖檔外，也可以產生 3D 動態流場結果，而貼圖功能 (Texture Mapping) 及 AVI 動畫輸出可以讓非技術背景的同事或客戶了解您的分析結果，最新增加的 Thermal Bottleneck (Bn) 及 Shortcut (Sc) 參數顯示功能，可以讓工程師了解目前存在散熱問題的瓶頸，以及可能解決問題的新散熱途徑。同時，FloTHERM 提供免費的後處理程式 FloVIZ，可以安裝於客戶或主管的電腦，用來當作雙方溝通的橋梁。
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FloTHERM Flexx (可與 FloTHERM XT 切換使用)
FloMCAD.Bridge (3D CAD 轉檔模組)
特別為需要透過 3D CAD 轉檔建構模型的使用者所開發，提供以下外加功能：
- 從主要 MCAD 軟體匯入零件或組合圖
- Pro/ENGINEER
- SolidWorks
- CATIA
- 或透過 ACIS, STEP, IGES, STL, DXF 格式
- 自動去特徵化功能
- 可直接將 CAD 實體轉成 FloTHERM 內建的參數式元件 SmartParts
- 從主要 MCAD 軟體匯入零件或組合圖
- Pro/ENGINEER
- SolidWorks
- CATIA
- 或透過 ACIS, STEP, IGES, STL, DXF 格式
- 自動去特徵化功能
- 可直接將 CAD 實體轉成 FloTHERM 內建的參數式元件 SmartParts
FloTHERM.PACK (晶片封裝專用模組)
FloTHERM.PACK 是專門為研究 IC 封裝客戶所開發的軟體，採取 Web-Base 的使用方式使用者可以透過網路直接進如 FloTHERM.PACK 的專屬網站，依照所需輸入的條件產生 FloTHERM 的模型檔，主要功能如下：
- 內建業界常用的封裝格式
- Ball Grid Arrays
- Leaded packages
- Pin Grid Arrays
- Discrete Transistor Outline packages
- Chip-Scale packages
- Multi-Die packages
- 可自由選擇生成複雜模型 (Detail Model) 或是簡化模型 (Compact Model)
更多訊息：http://www.mentor.com/products/mechanical/products/flotherm-pack
- 內建業界常用的封裝格式
- Ball Grid Arrays
- Leaded packages
- Pin Grid Arrays
- Discrete Transistor Outline packages
- Chip-Scale packages
- Multi-Die packages
- 可自由選擇生成複雜模型 (Detail Model) 或是簡化模型 (Compact Model)
更多訊息：http://www.mentor.com/products/mechanical/products/flotherm-pack
FloTHERM - T3Ster Auto Calibration (晶片模型自動校正模組)
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此模組需搭配 T3Ster 熱阻量測儀器使用，由 T3Ster 測量實際晶片熱阻數據，透過 Auto Calibration 功能匯入 FloTHERM 中，自動修正 FloTHERM 的晶片模型，讓模擬更為精確。
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FloTHERM IC (晶片封裝分析軟體) **可單獨購買使用**
FloTHERM IC 是網路架構的軟體，本身具有 CFD 計算程式，可單獨使用不需搭配 FloTHERM，具有以下特殊功能：
- 支援超過 40 種以上的封裝格式
- 可從 Package-Level 的 EDA 軟體匯入檔案
- 利用 SmartParts 專家系統定義元件屬性
- 自動產生 JEDEC 的測試環境
- 敏感性分析
- IC 封裝專用資料庫
- 持續更新封裝格式，例如：SiP，Stacked-Die
更多訊息：http://www.mentor.com/products/mechanical/products/flotherm-ic
- 支援超過 40 種以上的封裝格式
- 可從 Package-Level 的 EDA 軟體匯入檔案
- 利用 SmartParts 專家系統定義元件屬性
- 自動產生 JEDEC 的測試環境
- 敏感性分析
- IC 封裝專用資料庫
- 持續更新封裝格式，例如：SiP，Stacked-Die
更多訊息：http://www.mentor.com/products/mechanical/products/flotherm-ic
FloTHERM.PCB (PCB 概念設計軟體) **可單獨購買使用**
FloTHERM.PCB 是專門為 PCB 設計人員所開發的快速熱流分析工具，使用目的如下：
- 建立電子工程師與機構工程師之間的溝通橋樑
- PCB 設計初期快速判斷是否有散熱問題
- 快速進行 PCB Layout 的散熱測試分析
而 FloTHERM.PCB 主要功能如下：
- 最簡單的 GUI 介面，提供給不常使用散熱軟體或需要快速分析的工程師使用
- Board Layout 的匯入與匯出功能：
- 透過 IDF 格式匯入及匯出 EDA 軟體檔案
- 與 Allegro® 軟體整合，可雙向讀取檔案
- 透過 Excel (.csv) 格式匯入晶片位置，發熱量及熱阻值
- 除了可匯入第三方軟體檔案外，亦可自行繪製晶片的位置
- 可模擬 PCB 在以下不同的環境條件：
- Card Slot
- Conduction/Edge Cooled
- JEDEC type wind tunnel or still air
- Reflow Oven
- FloTHERM solved system level model (automated ‘Zoom In’ approach)
- 可和 Mentor Graphics MAD 其他產品直接轉換模型
- 可從 FloTHERM.PACK 匯入晶片模型
- 可和 FloTHERM 之間轉換模型, 包括 PCB, IC 晶片, 散熱器, 材料, 介面材料
- 可建構 Simple Block, 2R, Detail Component 的晶片模型
- 具有報告自動生成功能
更多訊息：http://www.mentor.com/products/mechanical/products/flotherm-pcb/
- 建立電子工程師與機構工程師之間的溝通橋樑
- PCB 設計初期快速判斷是否有散熱問題
- 快速進行 PCB Layout 的散熱測試分析
而 FloTHERM.PCB 主要功能如下：
- 最簡單的 GUI 介面，提供給不常使用散熱軟體或需要快速分析的工程師使用
- Board Layout 的匯入與匯出功能：
- 透過 IDF 格式匯入及匯出 EDA 軟體檔案
- 與 Allegro® 軟體整合，可雙向讀取檔案
- 透過 Excel (.csv) 格式匯入晶片位置，發熱量及熱阻值
- 除了可匯入第三方軟體檔案外，亦可自行繪製晶片的位置
- 可模擬 PCB 在以下不同的環境條件：
- Card Slot
- Conduction/Edge Cooled
- JEDEC type wind tunnel or still air
- Reflow Oven
- FloTHERM solved system level model (automated ‘Zoom In’ approach)
- 可和 Mentor Graphics MAD 其他產品直接轉換模型
- 可從 FloTHERM.PACK 匯入晶片模型
- 可和 FloTHERM 之間轉換模型, 包括 PCB, IC 晶片, 散熱器, 材料, 介面材料
- 可建構 Simple Block, 2R, Detail Component 的晶片模型
- 具有報告自動生成功能
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| FloTHERM.PCB 型錄 |