Simcenter FLOEFD
Simcenter FLOEFD 是 “Frontloading CFD” 前端加載的熱流模擬解決方案

Simcenter FLOEFD 是市面上唯一真正整合於主要 MCAD 系統的 CFD 分析軟體工具，包括 Creo，CATIA V5，Siemens NX，Solid Edge 及 SolidWorks。是一套可以快速學習及快速使用的 CFD 軟體，它完整的功能可以應用於三維氣流場及熱傳現象的分析。不同於其他傳統高階 CFD 軟體使用者需要豐富的學理基礎及網格建構技巧，FLOEFD 強調的是簡單操作及快速分析，所以非常適合於實際工程應用。

​更多訊息 : Mentor Graphics - FloEFD
產品特色
1. Easy-to-use CAD embedded Concurrent CFD
目前 CAE 分析已經是產品設計過程中不可或缺的一部分，所以工具必須是很容易使用且可以快速進行設計變更。為了達到此目標，FloEFD 將 CFD 分析變成是 CAD 系統的 plug-in 模組，因為工程師在自己最熟悉的 CAD 操作介面下使用 FloEFD，所以學習上是非常容易的，根據調查報告，工程師一般只需要不到八小時的訓練課程就可以上手。
2. Better Products, Faster
Concurrent CFD 是 FloEFD 獲得許多獎項的主要原因，完全整合 CAD 系統與 CFD 分析工具讓使用者可以設計出更好的產品，而花的時間也更短。包括航太，汽車，醫療器材，工具機，幫浦，閥...等相關產業均使用 Concurrent CFD 技術達到以下幾個目標：
     - 改善產品的效能及可靠度
     - 減少實際開模及打樣的成本
     - 降低產品設計錯誤的風險
     - 縮短設計時程並加速上市時間來節省成本
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3. Quickly generate reports
使用者可以將 FloEFD 的分析結果以動畫格式輸出並提供給客戶，同時也可以透過報告自動產生器將您喜歡的圖片以 Microsoft ® Excel及 Word 格式產生書面報告。
4. Analysis wizard 
若您不常使用 CFD 分析工具，有時在使用上會忘記某些步驟導致無法進行模擬，FloEFD 提供一個人性化的模擬分析導覽精靈，帶領使用者從前處理的參數設定，網格生成，邊界條件設定，到接下來的計算，以及後處理的結果輸出，您只需要按照導覽精靈的步驟，就可以完成分析工作。
5. Effortless what-if testing
What-if 分析可以說是 FloEFD 最強大的功能，很容易在 CAD 環境下修改模型並立刻進行分析，這是其他軟體所辦不到的功能。因為 FloEFD 直接整合於 CAD 介面，所以您可以直接將 CAD 模型產生多組不同設計，而不需要重新匯入圖檔，設定邊界條件...等工作。在很短的時間內就可以不同的分析結果中找到最佳的設計。
6. Parametric Studies
參數優化分析，包括邊界條件，網格設定，材料參數...等均可以進行優化。
7. Robust visualization
當您完成分析後，結果觀測除是輕而以舉的事，FloEFD 是以工程師為出發點所設計的 CFD 軟體，所以常用的結果輸出參數均已經內建在後處理的操作介面中，您只需要動動滑鼠，選擇需要的結果，系統將會很快速的產生您需要的資料。
可選購模組
電子散熱分析專用模組 (Electronics Module)
這是專門為使用 Simcenter FLOEFD 應用於電子產品散熱分析的客戶所開發，提供以下外加功能：
 - 焦耳熱分析
 - 簡化模型
    - 2R 晶片模型
    - 熱管模型
    - PCB 模型
 - PCB 熱傳係數產生器
 - 電子產品專用資料庫
EDA 軟體專用模組 (EDA Bridge Module)
這是專門為匯入 EDA 軟體輸出檔案所開發，提供以下外加功能：
 - 可匯入 IDF 格式檔案
 - 可匯入 CC 及 CCE 等由 Xpedition 及 PADS 格式檔案
 - 可匯入 ODB++ 格式檔案
 - 可匯入 Simcenter FLOTHERM 輸出的 PDML 格式檔案


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LED 散熱分析專用模組 (LED Module)
可直接匯入 T3Ster 及 TeraLED 測試數據，提供 2R 及 RC resistance network compact model，使用者只需要輸入電流資料，即可以計算 Heat Dissipation 及 Luminous Flux。




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進階優化設計模組 (Extended Design Exploration Module)
採用 Simcenter 最新優化設計工具 HEEDS 關鍵技術，包括 SHERPA 搜尋引擎，自動搜尋廣域及局部最佳解。
晶片自動校正模組 (Automatic Calibration Module)
這是專門為希望建構非常精準晶片模型的客戶所開發，可以先透過 Simcenter T3Ster 精準量測出晶片內部實際的熱阻數據，再透過此自動校正功能，將 FLOEFD 的模型計算結果趨近於實際量測結果。





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電池模擬分析專用模組 (Power Electrification Module)
這是專門給電池設計製造的客戶所開發，可以提供精準的電池芯參數模型，對於後續散熱模擬所需要的熱源條件更加精準。
冷凍空調分析專用模組 (HVAC Module)
這是專門為應用於建築通風分析的客戶所開發，提供以下外加功能：
- 熱舒適性分析參數輸出，例如：
     - Predicted Mean Vote (PMV)
     - Predicted Percent Dissatisfied (PPD)
     - Air Diffusion Performance Index (ADPI)
     - Local Air Quality Index (LAQI) for fluids
 - 進階熱輻射模型
 - 冷凍空調專用資料庫
進階計算模組 (Advanced Module)
這是專門為應用於進階熱流分析的客戶所開發，提供以下外加功能：
 - 燃燒模型及分析
 - Hypersonic Analysis
電子散熱中心 (Electronic Cooling Center)
這是專門為完整電子散熱需求的客戶所開發，提供以下模組使用權：
 - EDA Bridge and SmartPCB
 - BCI ROM and Thermal Netlist
 - Package Creator
 - PDML and XTXMLA import
 - Network Assembly and Two-resistor compact models
 - T3STER AutoCalibration
 - PCB compact model
 - Heat Pipe compact model
 - Joule Heating
 - Electrical Element compact model 
晶片快速建模及分析模組 (BCI ROM + Package Creator)
提供以下模組使用權：
 - BCI ROM and Thermal Netlist
 - Package Creator
 - PCB compact model
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