[活動訊息] 車用模組功率循環與可靠度量測高峰會

高功率模組由於應用環境嚴苛，模組封裝的可靠度問題非常嚴重，而影響可靠度的主要原因之一即來自熱的問題。此次高峰會特別邀請日本 KeenusDesign 社長分享如何提高 ΔTc 試驗效率，同時由易富迪科技實驗室負責人分享車用模組量測方法及實際案例，最後也開放功率循環與熱特性量測實驗室參觀，歡迎業界先進踴躍報名參加！

[案例分享] Simcenter 3D 手電筒落摔模擬分析

落摔試驗或是落下衝擊，在普遍的 3C 產品上，不論是產品本身、或是產品包材，都是產品最終測試驗證的必備環節。實務操作上，落摔試驗機可以提供絕大部分的實驗操作需求。落摔試驗幾乎都是在 1/1000~1/100 秒極短時間內完成，落摔試驗步驟的精確影像捕捉，尚且需要昂貴的高速攝影機器。但在產品設計的角度上，與其等待產品做出樣品成品後做實驗、摔壞了再來修改設計，還不如在設計早期階段，尤其是塑膠模具開模之前，透過 CAE 軟體工具模擬方式，先找出產品結構的潛在問題。

[示範教學] T3Ster SI 元件串聯量測示範教學

T3Ster SI 單一插槽有 4 個量測 Channel，可根據需求添購插槽，搭配 Booster 可以同時多個高功率元件串聯量測​。本篇示範教學以3個 MOSFET 串聯量測作為範例，包括Measurement Channel 的設定，Gate Voltage 閘道電壓設定，Sense current 及 Drive (Heating) current 設定，最後透過後處理程式進行結構函數的整理比較，歡迎業界先進瀏覽參考。
若您需要進一步的產品資料，請與本公司客服部門聯繫 02-87724131 陳小姐或 E-mail 至客服信箱 [email protected] 索取，謝謝！