我們是少數自己擁有獨立熱特性量測實驗室的代理商，可以量測的元件包括 LED、Logic IC、Diode、MOSFET (discrete or module)、IGBT (discrete or module) 以及能通電並有電壓差變化的元件皆能量測。可以提供的數據包括元件的 Rthjc、Rthjb、Rthja 熱阻值、元件的 ΔTj 溫度變化、Zth、Structure Function 結構函數、SOA、Pulse Thermal Impedance。也可以利用 JEDEC JESD 51-14 量測後分析元件封裝層各層熱阻比較、製程良率檢驗、製程變異性比較。
實驗室設備列表
1. T3Ster
2. Booster + Power Supply (150V / 10A & 11V / 240A)
3. Thermostat 電子晶片恆溫控制器 (0~100度)
4. 大型控溫冷板 + Julabo 冰水機 (可解 400~500 W)
5. 符合 JEDEC 標準的 Still Air Chamber
2. Booster + Power Supply (150V / 10A & 11V / 240A)
3. Thermostat 電子晶片恆溫控制器 (0~100度)
4. 大型控溫冷板 + Julabo 冰水機 (可解 400~500 W)
5. 符合 JEDEC 標準的 Still Air Chamber
可量測之元件
- LED
- Logic IC
- Diode
- MOSFET (discrete or module)
- IGBT (discrete or module)
- 除上述較常見的元件外，能通電並有電壓差變化的元件皆能量測
量測可得到之結果 (Follow JEDEC 51-1 電性量測法)
- 元件的 Rthjc、Rthjb、Rthja 熱阻值
- 元件的 ΔTj (junction to ambient) 溫度變化
- Zth (Thermal Impedance)
- Structure Function 結構函數
- Pulse Thermal Impedance
- SOA (Safety Operation Area)
- 利用 JEDEC JESD 51-14 量測後可分析
- 元件封裝層各層熱阻比較
- 製程良率檢驗
- 製程變異性比較 (更改封裝材料後熱阻的差異)
原廠認證結訓證書
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實驗室介紹影片
