我們是少數自己擁有獨立熱特性量測實驗室的代理商，可以量測的元件包括 LED、Logic IC、Diode、MOSFET (discrete or module)、IGBT (discrete or module) 以及能通電並有電壓差變化的元件皆能量測。可以提供的數據包括元件的 Rthjc、Rthjb、Rthja 熱阻值、元件的 ΔTj 溫度變化、Zth、Structure Function 結構函數、SOA、Pulse Thermal Impedance。也可以利用 JEDEC JESD 51-14 量測後分析元件封裝層各層熱阻比較、製程良率檢驗、製程變異性比較。

實驗室簡介文宣

實驗室設備列表

1. ​T3Ster / T3Ster SI 各一台
2. Booster + Power Supply (150V / 10A & 11V / 240A) 
3. Thermostat 電子晶片恆溫控制器 (0~100度)
4. 大型控溫冷板 + Julabo 冰水機 (可解 400~500 W)
5. 符合 JEDEC 標準的 Still Air Chamber
6. KeenusDesign PELNUS 冰水機 / 溫控平台 / 加壓治具

可量測之元件

1. LED
2. Logic IC
3. Diode
4. MOSFET (discrete or module)
5. IGBT (discrete or module)
6. 除上述較常見的元件外，能通電並有電壓差變化的元件皆能量測

量測可得到之結果 (Follow JEDEC 51-1 電性量測法)

1. 元件的 Rthjc、Rthjb、Rthja 熱阻值
2. 元件的 ΔTj (junction to ambient) 溫度變化
3. Zth (Thermal Impedance)
4. Structure Function 結構函數
5. Pulse Thermal Impedance
6. SOA (Safety Operation Area)
7. 利用 JEDEC JESD 51-14 量測後可分析

• 元件封裝層各層熱阻比較
• 製程良率檢驗
• 製程變異性比較 (更改封裝材料後熱阻的差異)

原廠認證結訓證書

實驗室介紹影片