[活動訊息] 11/12 台灣 Simcenter 用戶大會請準時出席

由易富迪科技主辦的台灣 Simcenter 用戶大會將於 2021 年 11 月 12 日盛大舉辦，除了邀請西門子原廠資深顧問發表包括 Simcenter CFD，Simcenter 3D 及 Simcenter MicReD 的規劃及未來發展外，同時也邀請國內使用者分享實際應用案例，包括 Gogoro，明泰科技，綠億科技，亞旭電腦，力致科技，陽明交大，工業技術研究院綠能所及全宇昕科技。全程免費及可以摸彩最新 iPad Pro 平板電腦，請已經報名的先進準時出席，謝謝！

[新版上市] 最新 Simcenter STAR-CCM+ 2021.3 正式推出

此版本提供了一系列令人興奮的新功能和增強功能來幫助您進一步簡化模擬工作流程並提高模擬真實度。主要新功能包括改進了電池電熱分析工作流、無網格 DEM、各向異性近壁面網格化、平行核心增強層網格生成器、CGNS 工作流改進、Lighthill 波模型、固體力學正則模態特徵值分析、周向平均分佈圖、Xcelerator Share 及通過壓縮縮小 .simh 文件，讓Simcenter STAR-CCM+ 的使用更為方便。

[教學影片] Compound 及 EVB 對 IC 暫態熱阻的影響

這次量測的是可以支援 5G 和物聯網各式各樣服務的 WLAN 晶片及藍芽晶片。隨著無線傳輸速度及切換速度不斷提升，晶片散熱的問題也日趨嚴重。因此 IC 元件的散熱設計是業界不可忽視的重要課題。在 T3Ster 暫態熱阻的量測上，由於 IC 元件的電路設計相較於MOSFET 更為複雜。如何正確開通 IC 元件，量測出不同設計變更的暫態熱阻結果，並進行分層熱阻的分析與比較，在本次案例中有重大的突破。
若您需要進一步的產品資料，請與本公司客服部門聯繫 02-87724131 陳小姐或 E-mail 至客服信箱 [email protected] 索取，謝謝！