一年一度的西門子用戶大會將於 2024/11/8 (星期五) 舉辦,今年將擴大舉行,內容涵蓋熱流、結構、EDA 及半導體四大主題,除了由原廠資深顧問發表包括熱流分析、結構分析、EDA 設計產品的新功能外,同時也邀請國內知名企業使用者分享實際應用案例,包括群聯電子、日本 KeenusDesign、鴻華先進、動力科技、台灣富薩斯科技、芯源系統、國家中山科學研究院及台灣大學。另外,為因應西門子與 NVIDIA 緊密合作及 AI 人工智慧的應用,本次活動將特別分享基於 AI 的 ROM 降階模型技術於高階優化及與 NVIDIA Omniverse 平台的整合應用,活動全程免費並可以摸彩獲得精美贈品,包括最新的 iPhone 16 手機,現場座位有限,歡迎業界先進踴躍報名參加!
活動日期:2024/11/8 (五)
費 用:免費 (含午餐及講義)
活動日期:2024/11/8 (五)
費 用:免費 (含午餐及講義)
主辦單位
協辦單位