[活動訊息] 西門子機械數位轉型高峰論壇

在這個充滿變革的數位時代，西門子與大塚資訊集團攜手合作，致力於推動工業機械數位轉型的步伐。我們透過先進的機械工程技術，與數位製造的最新發展相結合，為客戶提供了靈活且可配置性高的多軸運動控制高階演算解決方案。我們期待在這個數位製造的旅程中，助您達成數位轉型的目標，提升業務效率、降低成本，並實現持續的創新；共同創造更智能、更高效、更具彈性的數位化工業世界。

[教學影片] Simcenter Flotherm MCAD Bridge 2304 重要更新

自從 Simcenter Flotherm 升級至 2304 版後，推出最新版的 Simcenter Flotherm MCAD Bridge，不只產品編號更新，也將過去必須額外購買的各類 CAD Reader 整合成基本功能，再加上支援更多的檔案格式，包括 NX，Parasolid…等常見的格式，是非常好用的 3D CAD轉檔模組。本教學影片說明新舊版本 MCAD Bridge 的差異，歡迎業界先進瀏覽參考！

[案例分享] 不同封裝層的熱阻量測分析

T3Ster SI 採用電性量測法 (Electrical test method, ETM)，利用二極體 (Diode) 本身順向電壓 (Forward Voltage) 隨溫度規律變化之特性，量測電壓變化後可準確計算出溫度差。可以真正求得晶片之接面溫度 (Junction temperature) 變化。同時包括穩態量測 (Steady state) 和暫態量測 (Transient State)。而且符合國際 JEDEC 量測規範，量測原理採JESD51-1 規範之電性量測法，透過 JEDEC JESD 51-14 規範之異質熱介質暫態量測法(Transient Dual Interface Method, TDIM)，測得封裝整體熱阻。
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