[新版上市] FloTHERM v10.1 最新版本正式推出電子散熱模擬分析領導品牌 FloTHERM 最新 10.1 版正式推出,這次的版本在 Drawing Board 及Project Manager 有許多新功能,包含鏡射建模的功能,Zoom-In 建構的方法,IDF 匯入過濾參數…等,同時也加強太陽輻射計算的效率及增加 Data Center 空調設備的效率計算,使用者可自行至SupportNet 下載最新版軟體,本公司也將提供親自到府升級安裝的服務。
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[資料下載] Chip-Package Thermal Co-Design 的關鍵技術白皮書Chip-Package Thermal Co-Design 越來越受到重視,例如 System-on-Chip (SoC) 的設計若未考慮到散熱途徑,將會導致嚴重的問題。而過去 IC 設計時將 Die 假設為均勻發熱已不符現狀。本白皮書將說明 Chip-Package Co-Design 的七大關鍵技術。歡迎各位先進踴躍下載參考。
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[案例分享] 數位視訊盒流場散熱分析 (Creo 介面 / 含實驗測試比較)本案例透過 FloEFD for Creo 介面建構 3D 模型,包括塑膠機殼,PCB 板,主要晶片,散熱片及其他 I/O Port,目的是希望能比較兩款不同機殼開孔設計對 CPU 散熱的影響。本文除了說明模型建構流程外,也將模擬結果和實際測試結果進行比對。結果顯示 FloEFD 的模擬結果與實測結果非常接近。
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