使用軟體 : FloEFD for Creo
前言
本案例透過 FloEFD for Creo 介面建構 3D 模型,包括塑膠機殼,PCB 板,主要晶片,散熱片及其他 I/O Port,目的是希望能比較兩款不同機殼開孔設計對 CPU 散熱的影響。本文除了說明模型建構流程外,也將模擬結果和實際測試結果進行比對。結果顯示 FloEFD 的模擬結果與實測結果非常接近。
分析模型
網格模型
在 FloEFD 中只需要繪製實體的幾何,軟體會自動判別空氣及固體區域,並同時切割空氣及固體的計算網格。而流體及固體接觸的區域則透過特有的 Partial Cell 功能來處理,同一網格中可以同時存在兩種性質的元素,並依照
CAD 外形進行局部加密。使用者也可以手動方式針對特定區域進行網格加密。
總網格數 : 182,154
- 流體網格 : 87,234
- 固體網格 : 16,686
- Partial Cells : 78,234
- 流體網格 : 87,234
- 固體網格 : 16,686
- Partial Cells : 78,234
分析結果
易富迪科技聯絡方式 (www.efd.com.tw)
若您需要進一步的產品資料,請與客服部門聯繫 02-87724131 陳小姐或 E-mail 至客服信箱 [email protected] 索取,謝謝!