MicReD 的測試技術針對複雜的半導體元件封裝可完成高精度的熱瞬態測量並通過複雜的後處理可產生從 Chip 結點到外在環境熱流路徑的詳細熱容/熱阻圖，進而知道各封裝層之熱特性。
Picture
  • T3Ster Volume Tester 之設計概念可使該功能可用於自動化和集成設置
  • 在T3Ster Volume Tester的設計功能當中， 從元件之熱特性被觸發開始，元件可以透過事先設定好的參數，全自動化的進行供電和量測，並將結果可儲存於後處理系統當中。在這樣的整個工作流程可以進行完整的集體測試。
  • 你只需設定一次，即可進行重複的測量 :
  1. 外部觸發量測
  2. 系統操作簡單，技術人員及工程師皆可進行操作
  3. 不再只是單顆進行測量，可進行批次量測，兼具生產設備之能力
  4. 全自動化的測試
  5. 不造成人力資源浪費，接近無人自動化
  6. 如和進料器設備連接，即可完全自動化進行測試
  7. 自動儲存量測結果
  8. 經過條件的設定，設備可自動進行判定量測元件 go / no go (良品 / 不良品)
Picture
  • Volume Tester 可針對相同特徵的元件，應用 T3Ster 量測原理一次性的進行大量的量測。並可利用設備所配屬之工業電腦進行條件的給予、軟體的操作、數據的監控、元件特性優劣的確認。
  • 可以得到何種測試結果 :
  1. Total Rthja 的熱阻值
  2. Chip-size + die attach 之熱特性
  3. Package-MCPCB solder 之熱特性
  4. 各封裝層之熱特性
Picture
Picture
A Demo Test Board with 2x8 LEDs
Picture
Industrial PC with Touch Screen Panel
Picture
In-Line Volume Tester Demo Machine
可依照客戶需求以及元件樣式進行設備客製化設計，經由和 MicReD 原廠產品經理及 AE 進行面對面溝通，設計完全符合客戶需求的 In-line volume tester 設備
Picture