FloTHERM, T3Ster, FloTHERM XT, FloEFD, STAR-CCM+, iGRAF, HEEDS 專業代理商 - 易富迪科技
  • 易富迪首頁
  • 關於我們
    • 熱特性量測實驗室
    • 我們的客戶
    • 業務合作夥伴
    • 代貼廠商徵才訊息
  • 產品介紹
    • 電子散熱分析軟體 >
      • Simcenter Flotherm
      • Simcenter Flotherm XT
    • 泛用型熱流分析軟體 >
      • Simcenter FLOEFD
      • Simcenter STAR-CCM+
    • IC 及 LED 熱阻量測設備 >
      • Simcenter T3Ster
      • Simcenter T3Ster S
      • Simcenter T3Ster SI
      • Simcenter TeraLED
      • Simcenter DynTIM
      • T3Ster in-line Volume Tester
      • T3Ster Booster 240A
    • 可靠度量測設備 >
      • Simcenter Power Tester 1500A
      • Simcenter Power Tester 600A
    • 熱流相關檢測設備 >
      • 熱管暫態熱擴散 α 性能量測
      • 風機性能量測系統
      • 自然對流測試機
    • 建築通風分析軟體 >
      • Simcenter Flovent
    • 多重物理學模擬分析軟體 >
      • Simcenter 3D
    • 低頻電磁分析軟體 >
      • Simcenter MagNet
    • 馬達設計分析軟體 >
      • Simcenter MotorSolve
    • 粉體與多相流分析軟體 >
      • iGRAF
    • 1D 熱設計分析軟體 >
      • Simcenter Amesim
      • Simcenter Flomaster
    • 多學科設計優化軟體 >
      • Simcenter HEEDS
  • 案例分享
    • FloEFD case study
    • FloTHERM case study
    • FloTHERM XT case study
    • FloVENT case study
    • MicReD product case study
    • STAR-CCM+ case study
    • MotorSolve case study
  • 教育訓練
    • FloTHERM 基礎訓練課程
    • FloTHERM 進階訓練課程
    • FloTHERM XT 基礎訓練課程
    • STAR-CCM+ 訓練課程
    • FloEFD 基礎訓練課程
    • FloVENT 基礎訓練課程
    • 課程線上報名
    • 軟體試用申請
    • 線上研討會報名
    • YouTube 線上教學頻道
  • 資料下載
    • FloTHERM 相關資料
    • FloTHERM XT 相關資料
    • FloEFD 相關資料
    • MicReD 相關資料
    • 易富迪研討會講義
    • 技術期刊
    • 其他資料
  • 電子報
    • 訂閱電子報
    • 2021 電子報 >
      • 2021-01 電子報
      • 2021-02 電子報
      • 2021-03 電子報
    • 2020 電子報 >
      • 2020-01 電子報
      • 2020-02 電子報
      • 2020-03 電子報
      • 2020-04 電子報
      • 2020-05 電子報
      • 2020-06 電子報
      • 2020-07 電子報
      • 2020-08 電子報
      • 2020-09 電子報
      • 2020-10 電子報
      • 2020-11 電子報
      • 2020-12 電子報
    • 2019 電子報 >
      • 2019-01 電子報
      • 2019-02 電子報
      • 2019-03 電子報
      • 2019-04 電子報
      • 2019-05 電子報
      • 2019-06 電子報
      • 2019-07 電子報
      • 2019-08 電子報
      • 2019-09 電子報
      • 2019-10 電子報
      • 2019-11 電子報
      • 2019-12 電子報
    • 2018 電子報 >
      • 2018-01 電子報
      • 2018-02 電子報
      • 2018-03 電子報
      • 2018-04 電子報
      • 2018-05 電子報
      • 2018-06 電子報
      • 2018-07 電子報
      • 2018-08 電子報
      • 2018-09 電子報
      • 2018-10 電子報
      • 2018-11 電子報
      • 2018-12 電子報
    • 2017 電子報 >
      • 2017-01 電子報
      • 2017-02 電子報
      • 2017-03 電子報
      • 2017-04 電子報
      • 2017-05 電子報
      • 2017-06 電子報
      • 2017-07 電子報
      • 2017-08 電子報
      • 2017-09 電子報
      • 2017-10 電子報
      • 2017-11 電子報
      • 2017-12 電子報
    • 2016 電子報 >
      • 2016-01 電子報
      • 2016-02 電子報
      • 2016-03 電子報
      • 2016-04 電子報
      • 2016-05 電子報
      • 2016-06 電子報
      • 2016-07 電子報
      • 2016-08 電子報
      • 2016-09 電子報
      • 2016-10 電子報
      • 2016-11 電子報
      • 2016-12 電子報
    • 2015 電子報 >
      • 2015-01 電子報
      • 2015-02 電子報
      • 2015-03 電子報
      • 2015-04 電子報
      • 2015-05 電子報
      • 2015-06 電子報
      • 2015-07 電子報
      • 2015-08 電子報
      • 2015-09 電子報
      • 2015-10 電子報
      • 2015-11 電子報
      • 2015-12 電子報
    • 2014 電子報 >
      • 2014-01 電子報
      • 2014-02 電子報
      • 2014-03 電子報
      • 2014-04 電子報
      • 2014-05 電子報
      • 2014-06 電子報
      • 2014-07 電子報
      • 2014-08 電子報
      • 2014-09 電子報
      • 2014-10 電子報
      • 2014-11 電子報
      • 2014-12 電子報
    • 2013 電子報 >
      • 2013-05 電子報
      • 2013-06 電子報
      • 2013-07 電子報
      • 2013-08 電子報
      • 2013-09 電子報
      • 2013-10 電子報
      • 2013-11 電子報
      • 2013-12 電子報
  • 聯絡我們

MicReD Product Suite

Picture
Thermal Transient Test and Measurement

MicReD® (Microelectronics Research and Development) 最初是由布達佩斯技術與經濟大學 (BME) 電子元件研究所創立的公司,目前是 Mentor Graphics 其中的一個部門,MicReD 團隊專門從事 IC 封裝的熱特性量測,包括單顆及陣列 LED、堆疊晶片、多晶片封裝、高功率半導體元件、熱介面材料、甚至整個電子系統。

更多訊息 : Mentor Graphics - MicReD

半導體和電子應用以及LED行業都用到 MicReD 產品。客戶包括世界領先的半導體製造商如 IBM、英飛淩、LG、飛利浦、西門子和三星,以及專業的大學和研究中心。MicReD 深受讚揚的硬體產品在照明領域也得到廣泛的應用,在知名公司和研究中心比如 Lumileds、Osram、KOPTI (韓國) 和 ITRI (臺灣)。

T3Ster (Thermal Transient Tester) - 暫態熱阻量測系統

Picture
T3Ster® (發音為“Trister”)是一款先進的半導體元件封裝熱特性測試儀器,在數分鐘內提供各類封裝的熱特性資料。T3Ster 專為半導體、電子應用和 LED 行業以及研發實驗室的應用而設計。系統包括易用的軟體部分和硬體部分,T3Ster 用來測量封裝半導體元件以及其他電子設備的暫態熱特性。包括各式 LED 產品,IC 元件,堆疊晶片 (stacked-die) 和系統晶片 (system-in-package, SIP) 及其他半導體元件等。因其配備專業的設備和軟體,它也能測試 PWB、MCPCB 以及其他基板、熱介面材料或冷卻元件的熱特性。

應用範圍包括:
  • 重建的熱流路徑
  • 晶粒安裝品質
  • 堆疊晶片封裝
  • Power LED 特性
  • 確定材料屬性
  • 驗證熱模型
  • 現場非破壞性故障分析
  • 通過迴圈提供功率和結構函數分析,進行可靠性測試
  • 應用環境中對現有系統內器件的熱測試
T3Ster 直接測試實際的加熱和冷卻曲線 – 半導體封裝設備的熱暫態回應 – 而不是根據各個單一的回應人為計算最後的資料。T3Ster 提供極其精準的溫度測量結果 (0.01°C) 和測試精度達到 1 毫秒。
T3Ster 實際操作影片
特點及效益
  • 執行最新的 JEDEC 熱測試標準
  • 提供市場上最佳的熱參數
  • 即時測量熱暫態資料
  • 測量像 Power LED 這樣的設備,其他硬體不能測
  • 結構函數能快速檢查出堆疊封裝中的晶粒安裝故障
  • 提供本地語言的技術支援
  • 提供測試諮詢服務
  • 可擴充的設備,軟硬體均配備選項
  • 擴展箱 – 針對不同客戶需求提供不同測試設備
  • 測試範圍廣,從~100mW 到kW
  • 符合 JEDEC 標準的熱阻測試和暫態特性
  • 不同型號的恒溫器,支持 K 係數標定
  • 熱流路徑細節
  • 內置熱阻材料資料庫
  • 操作方便,支援 NB 進行測量監控
可選購配件
Picture
T3Ster 恆溫控制裝置
Picture
雙面冷平板
Picture
多通道功率輸出模組
Picture
T3Ster 增壓穩壓系統
Picture
量測頻道擷取卡
Picture
熱電偶前置放大器
Picture
美國軍用標準 750E (MIL-STD 750E) 量測介面
Picture
JEDEC 自然對流腔體
Picture
PELNUS 恆溫控制裝置
詳細資料下載
T3Ster 產品型錄
File Size: 1116 kb
File Type: pdf
Download File

T3Ster Overview
File Size: 6042 kb
File Type: pdf
Download File

T3Ster Technical
File Size: 8057 kb
File Type: pdf
Download File

PELNUS_T3Ster
File Size: 1251 kb
File Type: pdf
Download File

MicReD_Hardware
File Size: 14343 kb
File Type: pdf
Download File

FloTHERM+T3Ster
File Size: 1499 kb
File Type: pdf
Download File

台北總公司:台北市松山區南京東路三段 305 號 5 樓 | TEL : +886-2-87724131
熱特性量測實驗室:新北市板橋區雙十路二段 10-2 號 6 樓
 | TEL : +886-2-22588186
Copyright © 2012  |  EFD Corporation