MicReD Product Suite
Thermal Transient Test and Measurement
MicReD® (Microelectronics Research and Development) 最初是由布達佩斯技術與經濟大學 (BME) 電子元件研究所創立的公司,目前是 Mentor Graphics 其中的一個部門,MicReD 團隊專門從事 IC 封裝的熱特性量測,包括單顆及陣列 LED、堆疊晶片、多晶片封裝、高功率半導體元件、熱介面材料、甚至整個電子系統。
更多訊息 : Mentor Graphics - MicReD
MicReD® (Microelectronics Research and Development) 最初是由布達佩斯技術與經濟大學 (BME) 電子元件研究所創立的公司,目前是 Mentor Graphics 其中的一個部門,MicReD 團隊專門從事 IC 封裝的熱特性量測,包括單顆及陣列 LED、堆疊晶片、多晶片封裝、高功率半導體元件、熱介面材料、甚至整個電子系統。
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半導體和電子應用以及LED行業都用到 MicReD 產品。客戶包括世界領先的半導體製造商如 IBM、英飛淩、LG、飛利浦、西門子和三星,以及專業的大學和研究中心。MicReD 深受讚揚的硬體產品在照明領域也得到廣泛的應用,在知名公司和研究中心比如 Lumileds、Osram、KOPTI (韓國) 和 ITRI (臺灣)。
T3Ster (Thermal Transient Tester) - 暫態熱阻量測系統
T3Ster® (發音為“Trister”)是一款先進的半導體元件封裝熱特性測試儀器,在數分鐘內提供各類封裝的熱特性資料。T3Ster 專為半導體、電子應用和 LED 行業以及研發實驗室的應用而設計。系統包括易用的軟體部分和硬體部分,T3Ster 用來測量封裝半導體元件以及其他電子設備的暫態熱特性。包括各式 LED 產品,IC 元件,堆疊晶片 (stacked-die) 和系統晶片 (system-in-package, SIP) 及其他半導體元件等。因其配備專業的設備和軟體,它也能測試 PWB、MCPCB 以及其他基板、熱介面材料或冷卻元件的熱特性。
應用範圍包括:
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T3Ster 實際操作影片
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特點及效益
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