使用軟體 : FloTHERM XT
現在的 3C 產品朝向輕,薄,短,小發展,再加上效能提升的要求,導致熱的問題日益嚴重,在產品內部空間有限的情況下,透過設計初期的 CFD 數值分析,可提早發現問題並下對策。本案例針對手持式數位攝影機產品進行熱模擬分析,分析晶片位置配置對溫度場的影響。
分析模型
網格模型
在 FloTHERM XT 中只需要繪製實體的幾何,軟體會自動判別空氣及固體區域,並同時切割空氣及固體的計算網格。而流體及固體接觸的區域則透過特有的 Partial Cell 功能來處理,同一網格中可以同時存在兩種性質的元素,並依照 CAD 外形進行局部加密。使用者也可以手動方式針對特定區域進行網格加密。
分析結果
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