使用軟體 : FloEFD for SolidWorks
前言
本案例透過 FloEFD 標準 SolidWorks 介面建構 3D 模型,包括塑膠機殼,PCB 板,主要晶片,散熱片及其他 I/O Port,目的是希望能比較幾款不同散熱片設計對 CPU 散熱的影響,並希望透過軟體容易操作的特性,找出上方機殼開孔的最佳設計。本文除了說明模型建構流程外,也將模擬結果和實際測試結果進行比對。結果顯示 FloEFD 的模擬結果與實測結果非常接近。
分析模型
網格模型
在 FloEFD 中只需要繪製實體的幾何,軟體會自動判別空氣及固體區域,並同時切割空氣及固體的計算網格。而流體及固體接觸的區域則透過特有的 Partial Cell 功能來處理,同一網格中可以同時存在兩種性質的元素,並依照
CAD 外形進行局部加密。使用者也可以手動方式針對特定區域進行網格加密。
總網格數 : 136,368
- 流體網格 : 55,772
- 固體網格 : 14,927
- Partial Cells : 65,669
- 流體網格 : 55,772
- 固體網格 : 14,927
- Partial Cells : 65,669
分析結果
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