小型封裝離散元件熱特性量測專用治具
一般來說，在進行電性或者熱特性的測試當中，對於像 QFN 這樣小型且無突出端子腳位的封裝元件都必須焊接在...
2結果
T3Ster SI 元件串聯量測教學
T3Ster SI 為全新設計，和 T3Ster 截然不同的架構，全新的硬體設計和軟體的操作。可利用瀏覽器 Chrome 及...