關於易富迪

TAF熱特性實驗室

TAF Thermal Characterization Laboratory




 

大塚資訊集團，提供您更有深度的服務價值

我們是少數自己擁有獨立熱特性量測實驗室的代理商，而且通過 TAF 認證，可以量測的元件包括 LED、Logic IC、Diode、MOSFET (discrete or module)、IGBT (discrete or module) 以及能通電並有電壓差變化的元件皆能量測。可以提供的數據包括元件的 Rthjc、Rthjb、Rthja 熱阻值、元件的 ΔTj 溫度變化、Zth、Structure Function 結構函數、SOA、Pulse Thermal Impedance。也可以利用 JEDEC JESD 51-14 量測後分析元件封裝層各層熱阻比較、製程良率檢驗、製程變異性比較。

實驗室簡介文宣>

 


 

實驗室設備列表

  • T3Ster / T3Ster SI 各一台
  • Booster + Power Supply (150V / 10A & 11V / 240A)
  • Thermostat 電子晶片恆溫控制器 (0~100度)
  • 大型控溫冷板 + Julabo 冰水機 (可解 400~500 W)
  • 符合 JEDEC 標準的 Still Air Chamber
  • KeenusDesign PELNUS 冰水機 / 溫控平台 / 加壓治具

可量測之元件

  • LED
  • Logic IC
  • Diode
  • MOSFET (discrete or module)
  • IGBT (discrete or module)
  • 除上述較常見的元件外，能通電並有電壓差變化的元件皆能量測

量測可得到之結果 (Follow JEDEC 51-1 電性量測法)

  • 元件的 Rthjc、Rthjb、Rthja 熱阻值
  • 元件的 ΔTj (junction to ambient) 溫度變化
  • Zth (Thermal Impedance)
  • Structure Function 結構函數
  • Pulse Thermal Impedance
  • SOA (Safety Operation Area)
  • 利用 JEDEC JESD 51-14 量測後可分析
    • 元件封裝層各層熱阻比較
    • 製程良率檢驗
    • 製程變異性比較 (更改封裝材料後熱阻的差異)
 

 

原廠認證結訓證書

 

TAF 認證



 

實驗室介紹影片



 


TOP