[活動訊息] 最佳化壓力控制之散熱結構模擬分析線上研討會開始報名無風扇工業電腦設計上因要將熱源盡快導出系統外,一般設計方式為將主板元件分為正背二面放置,但因成本考量或因主板共用問題,需將主板元件只能放置於正面。為解決主板元件放置正面之散熱問題,將散熱器與機殼接觸散熱搭配導熱墊與機殼接觸散熱,而增加 CPU 磅力問題,可藉由熱模擬找出壓力最佳化之解決方案。這次的線上研討會特別邀請到微星科技熱傳技術副理分享實際案例,包括熱模擬與實測的比較分析,歡迎業界先進踴躍報名參加。
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[資料下載] Engineer INNOVATION Issue 5 開放下載Engineer INNOVATION 是西門子針對 Simcenter 家族產品客戶所推出的技術期刊,其中包括各種產品案例,例如 Flotherm,FLOEFD,STAR-CCM+,HEEDS,Simcenter 3D,MicReD,MagNET 及 FloMASTER 等軟硬體產品。本期內容包括本公司與客戶日月光半導體共同發表的晶片熱模擬模型校正分析…等多種不同案例分享,歡迎業界先進下載參考。
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[活動訊息] 西門子大中華區 Realize LIVE 線上用戶大會本次大會為歷時 2 天的純線上免費會議,將以“數智今日 同塑未來”為主題。西門子數位化工業軟體全球 CEO 兼總裁 Tony Hemmelgarn 先生、行業專家、技術大咖將攜手中國工業數位化轉型領先企業共聚線上,共同探討後疫情時代的工業數位化趨勢,詳解賦能新基建的未來戰略,更有技術論壇以及行業數位化領先企業現身說法,為數位化轉型之路指點迷津,歡迎業界先進踴躍報名參加。
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