使用軟體 : FloEFD for Creo

本案例透過 FloEFD for Creo 介面建構 3D 模型，包括塑膠機殼，PCB 板，主要晶片，散熱片及其他 I/O Port，目的是希望能比較兩款不同機殼開孔設計對 CPU 散熱的影響。本文除了說明模型建構流程外，也將模擬結果和實際測試結果進行比對。結果顯示 FloEFD 的模擬結果與實測結果非常接近。

 

 

網格模型

在 FloEFD 中只需要繪製實體的幾何，軟體會自動判別空氣及固體區域，並同時切割空氣及固體的計算網格。而流體及固體接觸的區域則透過特有的 Partial Cell 功能來處理，同一網格中可以同時存在兩種性質的元素，並依照 CAD 外形進行局部加密。使用者也可以手動方式針對特定區域進行網格加密。

 

 

總網格數 : 182,154 ◆流體網格 : 87,234 ◆固體網格 : 16,686 ◆Partial Cells : 78,234

 

分析結果