使用軟體 : FloEFD for SolidWorks

本案例透過 FloEFD 標準 SolidWorks 介面建構 3D 模型，包括塑膠機殼，PCB 板，主要晶片，散熱片及其他 I/O Port，目的是希望能比較幾款不同散熱片設計對 CPU 散熱的影響，並希望透過軟體容易操作的特性，找出上方機殼開孔的最佳設計。本文除了說明模型建構流程外，也將模擬結果和實際測試結果進行比對。結果顯示 FloEFD 的模擬結果與實測結果非常接近。

分析模型

 

網格模型

在 FloEFD 中只需要繪製實體的幾何，軟體會自動判別空氣及固體區域，並同時切割空氣及固體的計算網格。而流體及固體接觸的區域則透過特有的 Partial Cell 功能來處理，同一網格中可以同時存在兩種性質的元素，並依照 CAD 外形進行局部加密。使用者也可以手動方式針對特定區域進行網格加密。


 


 

總網格數 : 136,368 ◆流體網格 : 55,772 ◆固體網格 : 14,927 ◆Partial Cells : 65,669

 

分析結果

圖一 上蓋溫度分佈結果 (誤差 5.62%)

圖二 下蓋溫度分佈結果 (誤差 6%)

圖三 3D 流場質點軌跡圖

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