使用軟體 : Simcenter Flotherm XT

對於散熱設計及天線設計而言，增加金屬元件是常見的手法，然而散熱設計所採用的金屬元件有可能影響天線的性能，反之，天線設計所要求的金屬元件空間也可能限制了散熱設計所需要的散熱面積。透過 CAE 模擬的手法可以找出同時滿足散熱及天線設計的需求，達到雙贏的目標。
 

​分析條件

​Study Case : Indoor WiFi Device

Solution Target 1 :

Control the PCB components within the Tc spec .

  • 1.Ambient air temperature = 40°C
  • 2.Total device power consumption = 32 watts​
  • 3.Fluid = Natural Air​
  • 4.Flow Field = No external flow​

​Solution Target 2 :

Adding the thermal dispatch material without impact the antenna performance

Design Environment:

  • Siemens Simcenter Flotherm XT
  • Simulia CST Studio Suite

分析結果

Case 1 : 使用鋁擠型散熱片，天線位於散熱片四周

Case 2 : 使用平板型散熱片，天線貼合於散熱片上方

Case 3 : 使用平板型散熱片，天線貼合於散熱片上方 (周圍增加通風孔設計)

透過散熱及天線 Cross-Function 模擬可得知 Case 3 的設計可同時滿足散熱及天線設計的需求

 

 

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