電源完整性分析- HyperLynx PI
隨著板層增加、電壓降低與功耗攀升，電源完整性 (PI) 分析已成為現代系統設計的關鍵。HyperLynx PI 能透過單一介面同時分析 PCB 的直流與交流行為，確保元件獲得正確的電壓與頻率。該工具支援多種 CAD 格式匯入，並透過精靈引導流程，讓主流設計人員也能輕鬆執行模擬與決策，全面提升供電設計效率。
HyperLynx PI
- 全面檢測 PI 問題：深入分析直流壓降、去耦與平面雜訊，並評估設計取捨與修正。
- 佈局前後一致驗證：在設計各階段持續追蹤電源完整性，確保供電穩定。
- 協同熱分析評估：支援 PI 與熱分析協同模擬，透過電流密度精準預估板溫。
- 保障產品穩定度：預防電源異常導致的系統失效，提升運作可靠度。
HyperLynx DC Drop
分析多板電源輸送系統，了解紅外線下降、電流密度和點對點電阻，以確保充足的電源輸送。
- 核心功能：分析多板 PDN 的 IR 壓降、電流密度與點對點電阻，確保電壓充足並防止過電流損壞。
- 即時互動：速度快，可在 PCB 佈局階段進行互動式檢測，於設計初期及早修正問題。
- 前後期支援：支援佈局前與佈局後分析，透過統一流程方便比對實際行為與預期差異。
- 簡化設定與報告：集中整合電源與元件資料，並提供清晰的圖形與表格化通訊報告。
HyperLynx AC Decoupling
分析 PCB 電源輸送網路 (PDN)，以確保 IC 電源引腳獲得穩定低阻抗供電。
- 核心功能：建立模型並分析 PCB 電源分配網路 (PDN)，確保在必要頻率下提供充足的電壓與電流，並回報裝置電源引腳的 PDN 阻抗與通過狀態。
- 先進效能：具備業界領先的分析速度與資料庫容量，操作簡單且自動化，提供全面報告，並可選配 PDN 去耦優化器。
- 分佈式模擬：完整考量電容位置、板層電感與寄生參數，評估低阻抗路徑。
- 自動化提取與比較：支援自動化佈局後提取與分析，顯示每個裝置看到的 PDN 阻抗，並可在修改設計後進行效能改善與前後結果比對。
HyperLynx PDN Optimization
自動最佳化去耦電容配置，兼顧效能、佈線空間與成本效益。
- 後端優化：自動優化去耦電容的數值與位置，提升設計裕量、降低成本並釋放佈線空間。
- 分佈式模擬：評估 PDN 低阻抗路徑，並全面考量電容位置、板層間電感與安裝寄生參數。
- 互動式報表：提供詳細的 HTML 報表，方便評估不同配置的效能與成本取捨。