電子散熱模擬分析領導品牌
Simcenter Flotherm 是電子系統散熱分析最知名的品牌，它可以應用於電子產品的三維氣流場及熱傳現象分析，涵蓋範圍從 Package Level，Board Level，Component Level 到 System Level 的問題均能分析。Simcenter Flotherm 提供豐富的案例，資料庫及白皮書，讓工程師可以快速的建構電子設備模型並進行分析，而參數最佳化功能可以在開模前進行變更設計測試，有效節省成本。
暫態熱模擬
Simcenter Flotherm 支援針對電子設備和產品的準確暫態分析。它能夠在微秒以下的時間範圍內建模型化暫態事件。您可以建模多種不同的暫態行為，例如元件中的時間依賴功率消耗和暫態恆溫控制模型模型，其中模型輸入會根據監控溫度的函數而變化。這些功能支援電力電子應用的功率循環建模、消費裝置操作功率模式轉換、風扇控制冷卻，以及評估功率降低和熱緩解策略。
快速網格生成
利用 Simcenter Flotherm 即時可靠的網格，易於使用，讓您專注於散熱設計。強大的結構-卡爾特西方法對典型電子產品的網格進行穩定且數值高效。它進一步針對快速網格生成，並通過本地化網格控制，以便在需要時提供更精準的解析度。以 SmartPart 為基礎或物件關聯的網格產生中的值是，它會立即自動更新，從而在連續研究中變更幾何圖形以進行方位或位置時，不需要完全重新格線。
BCI-ROM 技術
邊界條件獨立縮減順序模型 (BCI-ROM) 技術提供優勢，可在保持精確度的同時，對電子產品大小一級快速的瞬態熱分析提供優勢。BCI-ROM 可以以多種格式導出：作為用 Mathworks Matlab Simulink 等工具來解決的矩陣，以 VHDL-AMS 格式用於電路模擬工具，例如西門子 EDA PartQuest 和 Xpedition AMS 以支持電熱分析，或以 FMU（功能模型單元）格式，用於 Simcenter Amesim 等 1D 工具中的系統熱模型模型支援 FMI 功能的 Simcenter Flomaster。
3D CAD 轉檔模組
特別為需要透過 3D CAD 轉檔建構模型的使用者所開發，提供以下外加功能：
- 從主要 MCAD 軟體匯入零件或組合圖
- Pro/ENGINEER
- SolidWorks
- CATIA
- 或透過 ACIS, STEP, IGES, STL, DXF 格式
- 自動去特徵化功能
- 可直接將 CAD 實體轉成 FloTHERM 內建的參數式元件 SmartParts
- 可直接將 CAD 實體轉成 FloTHERM 內建的參數式元件 SmartParts。
晶片封裝專用模組
Simcenter Flotherm Pack Module 是專門為研究 IC 封裝客戶所開發的軟體，依照所需輸入的條件產生 Flotherm 的模型檔，主要功能如下：
- 內建業界常用的封裝格式
- Ball Grid Arrays
- Leaded packages
- Pin Grid Arrays
- Discrete Transistor Outline packages
- Chip-Scale packages
- Multi-Die packages
- 可自由選擇生成複雜模型 (Detail Model) 或是簡化模型 (Compact Model)
晶片模型自動校正模組
此模組需搭配 T3Ster 熱阻量測儀器使用，由 T3Ster 測量實際晶片熱阻數據，透過 Auto Calibration 功能匯入 FloTHERM 中，自動修正 FloTHERM 的晶片模型，讓模擬更為精確。