小型封裝離散元件熱特性量測專用治具
～ 不需焊接在 PCB 上,單體也能直接測試的可能性 ～
前言
一般來說，在進行電性或者熱特性的測試當中，對於像 QFN 這樣小型且無突出端子腳位的封裝元件都必須焊接在 PCB 板上進行測試。如果適用於電性的測試，這樣的配置是沒有問題的。但是，以熱特性量測的觀點來看、元件已和 PCB 板材呈現一體化的情況底下，即使是用 T3Ster 量測出結構函數，封裝内部的結構識別容易受到影響。但在使用這治具的情況底下、封裝體底部的介面會很容易的識別出來，進而分析元件內部結構熱阻。
無端子封裝 S3O8 (3.2mm x 3.2mm) 專用治具
接觸在側面露出的接點 W0.24, H0.2mm 大小電極上的 Pin 腳可承受 1A/pin
各式各樣無端子小封裝的元件皆可對應，只需提供規格書即可製作相對應端子
量測設定
將待測元件先放置於小型封裝量測治具上固定，需注意治具操作為左右針角向中間待測元件施力，以確保待測元件固定在小型封裝量測治具上，確認固定後再放置溫控平台上面藉由加壓固定，量測時倘若各針腳加熱電流會超過 1A，可再客制小型封裝量測治具的針腳以對應。
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量測結果比較
經由加上散熱膏前後進行實驗比對之後，小型封裝離散元件治具從結構函數上可以明確分別出量測元件的分岔點，對於結構層分析的便利性帶來卓越的提升。
