Simcenter FLOEFD 2512 最新版主要新增功能介紹

以下是 Simcenter FLOEFD 2512（最新 2025 年 12 月版本） 的主要功能重點整理（針對 CFD 與熱分析工程師關心的改進）：
1. 內流場模擬分析的封閉 (Sealing) 處理
挑戰 :
將實體幾何的組立件進行邊界封閉（Sealing），以建立用於 CFD 分析的內部流體體積。
解決方案：
運用「關閉狹縫（Close Thin Slots）」與「填補狹縫（Fill Thin Slots）」功能，自動且高效率地完成模型封閉。
優點：
  • 即使模型非完全封閉（Non-watertight），也能自動且快速擷取內部流體區域
  • 在不修改 CAD 幾何的情況下完成模型封閉
  • 透過預設外壁條件（Default Outer Wall Condition），自動將熱邊界條件套用至所有外部面
  • 可設定合理的公差值，並對整個模型或局部區域進行洩漏封閉
2. BCI-ROM 擷取速度提升
挑戰 :
BCI-ROM 的萃取時間取決於熱傳係數（HTC）的設定範圍，而該範圍可能相當寬廣。
解決方案：
可針對每一個邊界條件分別設定與處理其專屬的 HTC（熱傳係數）範圍。
優點：
  • 透過明確指定範圍，加速 BCI-ROM 的萃取流程
3. 更快速的計算複雜模型
挑戰 :
針對成千上萬個 2R 與 Network Assemblies 的分析準備階段，可能需要耗費相當可觀的時間。
解決方案：
針對此類型分析進行軟體效能最佳化。
優點：
  • 更快速完成電子散熱（熱）分析計算
  • 使用更少的記憶體
4. 使用 BCI-ROM 預測接面溫度
挑戰 :
對於包含 2R 或 Network Assemblies 的模型，過去無法進行 BCI-ROM 的萃取。
解決方案：
強化萃取流程以解決該需求。
優點：
  • 可針對包含任何元件熱模型的整體模型萃取 BCI-ROM（支援簡單熱源、雙電阻（2R）模型或網路式熱模型組件）
  • 透過 BCI-ROM 預測 2R 或 Network Assemblies 元件的接面溫度（Junction Temperature）
5. 模擬真實的光線散射行為
挑戰 :
精準模擬特定材料類型的光散射特性。
解決方案：
加入 Henyey–Greenstein 相位函數的設定選項。
優點：
  • 新增的相位函數擴展了半透明固體材料的可模擬範圍
  • 支援既有的 Linear 相位函數，以及全新的 Henyey–Greenstein 相位函數
Picture
6. FMU 圖形化編輯器
挑戰 :
依使用者需求所強化的 FMU 表格編輯器功能。
解決方案：
開發圖形化編輯器。
優點：
  • 以圖形化編輯器輕鬆串接 FMU 與 FLOEFD 專案
  • 支援 FMU 之間的互連
7. PCB Exchange 與 EDA Bridge 的整合
挑戰 :
透過 EDA Bridge，充分發揮 PCB Exchange 在 ECAD-MCAD 協同設計上的整體優勢。
解決方案：
將 EDA Bridge 整合至 PCB Exchange。
優點：
  • 為 PCB 設計與模擬提供一致化的工作流程與使用者體驗
  • 運用 PCB 設計資料，建構各種精度等級的模擬數值孿生（Digital Twin）
8. 更快速的將元件加入並建立元件庫
挑戰 :
元件可在不同專案間輕鬆重用。
解決方案：
開發將功能（features）及其相關元件匯出為 XTXML 檔案的能力。
優點：
  • 將既有的 Two-resistor 與 Network Assembly 功能匯出為 XTXML
  • 可逐一匯出項目，或一次匯出指定類型的所有功能
9. 使用 FLOEFD for CATIA V5 建立 XTXML 元件庫
挑戰 :
XTXML 資料庫理想上應與其他版本相同，使用 Simcenter FLOEFD for CATIA V5 進行編輯。
解決方案：
CATIA V5 版本新增匯出至 XTXML 的功能。
優點：
  • 可編輯／更新由 Package Creator 匯出的 XTXML 檔案，或使用 Simcenter FLOEFD for CATIA V5 建立新的 XTXML 資料庫項目。
  • 可透過 FLOEFD 專案將 PDML 轉換為 XTXML，並進一步用於元件替換（component replacement）。
Release Highlights