[活動訊息] Siemens EDA Forum Hsinchu 2025 開始報名

生成式 AI 加速半導體產業邁向軟體定義與智慧設計新時代，設計驗證流程與系統整合面臨前所未有的挑戰與轉機。Siemens EDA Forum 2025 匯聚產業領袖與技術專家，深入探討 AI 驅動的設計創新。Siemens EDA CEO Mike Ellow 將分享如何運用完整的數位孿生架構，應對 AI 帶來的設計與運算挑戰，加速系統驅動、軟體定義的晶片創新。分論壇主題 — 下午場分論壇延續熱門議題，從設計、驗證、製造到封裝，全面聚焦 AI 加值下的設計挑戰與創新解法五大分論壇！歡迎業界先進踴躍參加！

[活動訊息] CAE 設計師之夜台北場開始報名

CAE（電腦輔助工程）已廣泛應用於各行各業，透過電腦軟體模擬產品、流程與製造工具的物理性能，不僅能優化設計，也有效解決工程挑戰。本次活動將介紹最新電子散熱分析技術與 AI 應用，提升 CAE 運算效率。針對台灣在全球半導體產業的重要地位，西門子也將分享專為晶片熱模擬設計的獨家技術，結合軟體模擬與實驗校正，為工程設計提供更精確的解決方案。誠摯邀請業界先進共襄盛舉！

[教學影片] 如何使用 Flotherm Package Module

最新的 Simcenter Flotherm 2504 版已經將原本是雲端使用模式的 Flotherm.Pack 功能重新開發成 Simcenter Flotherm Pack Modules 的模組，這部教學影片將示範如何使用現在最新的 Simcenter Flotherm Pack Modules，歡迎業界先進瀏覽參考！
若您需要進一步的產品資料，請與本公司客服部門聯繫 02-87724131 ext. 1889 陳小姐或 E-mail 至客服信箱索取，謝謝！