一年一度的西門子用戶大會於 2024/11/8 (星期五) 舉辦，今年擴大舉行，內容涵蓋熱流、結構、EDA 及半導體四大主題，除了由原廠資深顧問發表包括熱流分析、結構分析、EDA 設計產品的新功能外，同時也邀請國內知名企業使用者分享實際應用案例，包括群聯電子、日本 KeenusDesign、鴻華先進、動力科技、台灣富薩斯科技、芯源系統、國家中山科學研究院及台灣大學。另外，為因應西門子與 NVIDIA 緊密合作及 AI 人工智慧的應用，本次活動特別分享基於 AI 的 ROM 降階模型技術於高階優化及與 NVIDIA Omniverse 平台的整合應用，吸引爆滿的聽眾參與此盛會，現場討論熱烈，每位聽眾均期待明年再度舉辦！
滿滿的來賓，大家都仔細聆聽演講者精彩的演講！
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贊助廠商攤位展示區與來賓互動
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會後花絮
